ISSLg - Cours
d'électronique - Électronique (ELO)
Les semi-conducteurs
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Métaux,
isolants et semi-conducteurs
Un atome est constitué d'un noyau (neutrons + protons) et
d'électrons tournant autour de ce noyau. Ces électrons se
répartissent en plusieurs groupes, chaque groupe ayant sa propre
distance de rotation par rapport au noyau. Ces différentes
distances sont dénommées orbites et traduisent l'état énergétique
(énergie cinétique) des électrons de cette orbite. L'énergie des
électrons se mesure en "électronvolt" (1eV
= 1,6 × 10−19J), c'est l'énergie qu'acquière
un électron en franchissant une différence de potentiel d'un volt.
La dernière orbite des électrons (la plus éloignée du noyau),
s'appelle la bande de valence, ce sont uniquement ces électrons
qui sont susceptibles d'être échangés avec les atomes voisins.
Pour permettre la circulation d'un courant électrique, il faut
qu'un électron puisse passer d'un atome à un autre. Pour qu'un
électron puisse quitter la bande de valence de son noyau et passer
dans la bande de valence du noyau voisin, il doit avoir une
certaine énergie. Cette énergie est représentée par la bande de
conduction.
Source : wikipedia.org
Dans un métal, les bandes de valence et de conduction se
chevauchent : même sans excitation externe les électrons de
valence ont suffisamment d'énergie pour passer d'un atome à
l'autre. Dans les métaux, des électrons sont ainsi mis en commun
entre les différents atomes. Il se produit un courant d'électrons
déjà sous une faible différence de potentiel (quelques µV
suffisent pour engendrer un courant de quelques pA). La
résistivité des conducteurs augmente avec la température,
car l'agitation thermique augmente la probabilité de collision des
électrons avec les atomes en se déplaçant.
Dans un isolant les bandes de valence et de conduction
sont énergétiquement fort écartées (supérieur à 5eV) : les
électrons ne peuvent que très difficilement passer d'un atome à
l'autre. Il faut appliquer à un isolant une forte tension
(plusieurs centaines de Volts par mm d'épaisseurs) pour voir
brusquement un courant incontrôlable le traverser (claquage). Rappelez-vous la
démonstration au labo avec le générateur d'arc... Lors du
claquage, les isolants présentent une résistance négative
: plus le courant est élevé, plus leur résistance diminue
(phénomène d'ionisation, plasma dû à la chaleur de l'arc...) ! Le
claquage est souvent irréversible et détruit l'isolant qui doit
être remplacé.
Dans un semi-conducteur les bandes de valence et de
conduction sont énergétiquement peu écartées (de l'ordre de 1eV) :
les électrons peuvent passer d'un atome à l'autre sous l'influence
d'une énergie thermique ou lumineuse. Sous une certaine différence de potentiel (quelques
centaines de mV), il se produit un courant d'électron
(opposé au sens conventionnel) et un courant de manque
d'électron appelé courant de trou (sens conventionnel).
Contrairement aux métaux, la résistivité des semi-conducteurs diminue
lorsque la température augmente, car l'agitation thermique
transmet son énergie aussi aux électrons de valence, leur
permettant de passer de la bande de valence à celle de conduction.
Les semi-conducteurs utilisés en électronique
Les semi-conducteurs les plus utilisés en électronique sont
quadrivalents (ils ont 4 électrons dans la bande de valence) : le
Silicium (Si) et le Germanium (Ge).
Le Silicium s'est imposé car il est plus stable en
température, il peut fonctionner entre -65°C et +150°C.
Le Germanium peut
fonctionner entre -65°C et +100°C, mais on l'utilise
toujours en très haute fréquence (plus rapide) et lorsqu'il faut
des tensions de seuil basses (0,3V pour le Ge au lieu de 0,7V
pour le Si).
Les LED utilisent le phosphure d'arséniure de gallium (GaAsP)
comme semi-conducteur.
Les LDR (résistance diminuant à la lumière) utilisent le sulfure
de cadmium (CdS) comme semi-conducteur.
Les CTN (résistance à coefficient de température négatif) sont
fabriquées à base d'oxydes de manganèse, cobalt, cuivre et nickel.
Ces oxydes sont semi-conducteurs.
Pour la détection infra-rouge et l'imagerie thermique c'est
l'antimoniure d'indium (InSb) qui est utilisé.
Des recherches sont en cours sur des semi-conducteurs organiques
(à base de Carbone : C) pour la réalisation de panneaux
photovoltaïques bon marché ou d'afficheurs (écran OLED).
Le
dopage N et le dopage P
Un semi-conducteur intrinsèque est un semi-conducteur ne contenant
aucune impureté (ex : monocristal de silicium). Ce semi-conducteur
intrinsèque est un mauvais conducteur et un mauvais isolant, il a
donc peu d'intérêt en électronique. Mais on peut le transformer en
bon conducteur en lui ajoutant d'autres atomes, appelés impuretés.
Le procédé qui permet d'ajouter des impuretés à un semi-conducteur
intrinsèque (pur) pour augmenter et contrôler la conductibilité
est appelé dopage.
Exemple avec du Silicium pur :
Le Silicium a 4 électrons de valence et chaque électron va se lier
avec un électron de valence de ses 4 atomes voisins
(cristallisation cubique). Tous les électrons sont liés et aucun
n'est libre pour faire passer aisément le courant (il faut un ΔE
de 1eV pour qu'un électron se mette en mouvement).
Un semi-conducteur quadrivalents (qui
a 4 électrons dans la bande de valence) de type N
est dopé avec des atomes d'impureté pentavalents (qui
ont 5 électrons dans la bande de valence) :
Arsenic (As), Phosphore (P), Antimoine (Sb). Les électrons
y sont les porteurs majoritaires.
Exemple avec du Silicium
dopé avec du Phosphore :
Le Phosphore a 5 électrons de valence, 4 d'entre-eux vont se lier
avec un électron de valence
de ses 4 atomes de Silicium voisins. Il reste donc un
électron non lié qui peut participer à la circulation d'un courant
d'électrons (il ne faut qu'un ΔE de
0,01eV pour que cet électron se mette en mouvement).
Un semi-conducteur quadrivalents (qui a 4 électrons dans la bande
de valence) de type P est dopé avec des atomes d'impureté
trivalents (qui ont 3 électrons dans la
bande de valence) : Aluminium (Al), Bore (B) et Gallium
(Ga). Les trous y sont les porteurs majoritaires.
Exemple avec du Silicium dopé avec de
l'Aluminium :
L'Aluminium a 3 électrons de valence. Il
manque donc un électron pour se lier avec un électron de valence de ses 4 atomes
de Silicium
voisins. Ce manque d'électron est symbolisé par un
trou. Ce dopage P permet également le passage du courant,
des électrons peuvent en effet passer de trou en trou (il ne faut qu'un ΔE de 0,05eV pour qu'un
électron vienne boucher ce trou). Même si
physiquement ce sont des électrons qui circulent de trou en
trou, pour le différentier du type N, on considère que ce sont
les trous qui se déplacent (idem verre à moitié vide ou à moitié
plein).
Les
courants d'électrons et de trous
Dans un semi-conducteur dopé
de type N, c'est un courant d'électrons qui va
pouvoir circuler.
Dans
un semi-conducteur dopé de type P, c'est un
courant de trous qui va pouvoir circuler.
Mais la mobilité des trous est deux fois plus faible que
celle des électrons. Un semi-conducteur dopé de type P sera
donc deux fois moins performant qu'un semi-conducteur dopé
de type N.
La
réalisation de composants électroniques
Avec le dopage, on est parvenu à transformer un mauvais conducteur
(semi-conducteur intrinsèque) en un excellent conducteur
(semi-conducteur de type N ou de type P). Quel est l'intérêt, on
aurait pu utiliser directement du Cuivre ?
L'intérêt est que l'on peut combiner les zones de type P avec des
zones de type N, par exemple avec du P suivi de N on fabrique une
diode, avec du N puis du P puis à nouveau du N on fabrique un
transistor NPN !
Toute l'électronique repose sur cette juxtaposition de zones de
dopage P et N.
Fonctions
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Agencement des dopages
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Dessins
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Diode
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PN
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Isolant
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PN en sens bloquant , ou oxyde de Si
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Transistor bipolaire
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NPN ou PNP
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Transistor à effet de champ
(et résistance)
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canal N ou canal P
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Thyristor
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PNPN
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Remarque : à
caractéristiques égales (Umax et Imax identiques), comme le P est
moins performant que le N, un transistor NPN sera moins cher et
plus performant (meilleur gain) qu'un transistor PNP vu que ce
dernier contient plus de P ; un transistor canal N sera moins cher et plus performant qu'un
transistor canal P.
Pour la fabrication de composants au Silicium par exemple, on part
d'un monocristal de Silicium ultra purifié. Ce monocristal est
ensuite découpé en tranche (wafer). Sur chaque tranche on imprime
avec un vernis photosensible les zones à doper (idem que pour vos
PCB). Le dopage est ensuite réalisé. L'opération est répétée
autant de fois que nécessaire pour obtenir l'agencement des zones
de dopage N et P désiré. Les composants étant très petits, on en
réalise plusieurs en même temps, l'un à côté de l'autre, sur une
simple tranche (d'où le terme "wafer" qui signifie gaufre en
anglais). On peut même les interconnecter pour réaliser un circuit intégré. La tranche est ensuite
découpée en composants ou circuits individuels. Chaque composant
ou circuit est collé dans un boîtier et soudé aux pins du boîtier
qui est finalement scellé. Chaque composant ou circuit est ensuite
testé avant d'être mis en vente, en effet, le monocristal de
départ n'est jamais parfait, les composants qui sont situés sur
ces imperfections sont défectueux. Plus un composant est grand,
plus il sera cher, car il faut plus de matière et il a plus de
malchance d'avoir une imperfection du monocristal de départ : il y
aura une proportion plus grande de composants défectueux lors du
test de fin de fabrication. Certains composants sont d'ailleurs
testés avant leur mise en boitier afin de ne pas gaspiller les
boitiers, ni monopoliser inutilement les robots de mise en
boitier.
Auteur : Philippot Marc -
16/11/2020